2020年9月19日 5nm旗舰芯高通骁龙875曝光

据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

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以高通骁龙865为例，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。

这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。

目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。

预计高通骁龙875将于今年年底亮相，2021年Q1正式量产商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。

预计高通骁龙875将于今年年底亮相，2021年Q1正式量产商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。