2021年1月19日，高通正式发布骁龙 870 5G 芯片,台积电 7nm 工艺

2021年1月19日晚，高通正式发布骁龙 870 5G 芯片。该芯片是骁龙 865 Plus 的升级产品，采用了增强的高通 Kryo 585 CPU，超级内核主频高达 3.2GHz。 据悉，搭载骁龙 870 的商用终端预计将于 2021 年第一季度面市，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等厂商都将于新设备中采用该处理器。

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高通骁龙 870 采用台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）核心，GPU为 Adreno 650 ，配备 X55 5G 基带，WIFI 模块支持到FastConnect 6800。

此外，骁龙 870采用了增强的高通Kryo 585 CPU，内核主频高达3.2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。

官方消息，motorola edge s将全球首发搭载高通骁龙870芯片，新手机将于1月26日新品发布会上正式发布。