2021年1月20日，联发科天玑1200/1100芯片发布，台积电6nm工艺

2021年1月21日，骁龙870发布第二天，联发科技在线上发布会推出了全新的天玑旗舰 5G 移动芯片——天玑 1200 和天玑 1100。 两款芯片都基于6nm工艺打造，CPU采用A78构架，GPU为G77构架，是天玑1000的后续产品。

扩展阅读

天玑1200

天玑 1200 芯片基于台积电 6nm 工艺打造，采用「1+3+4」八核心设计，具体为 1 颗 3.0GHz 主频 Cortex-A78 超大核 +3 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成。官方宣称，天玑 1200 芯片相比上代芯片性能提升 22%，能效提升 25%。GPU 部分沿用 Mali-G77 MC9 但频率有所提升，性能提升为 13%。

其他主要特性上，联发科天玑 1200 还将支持 LPDDR4X-2133 内存、UFS 3.1 双通道闪存、支持 FHD+ 168Hz 刷新率、最高 4K 60FPS 10bit 视频录制、支持最高 2 亿像素、支持 AV1 解码、Wi-Fi 6、L1+L5 双频定位、Sub 6GHz 5G 频段 + 双 5G 待机等功能。

游戏方面，天玑1200 搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎，能为产品提供高刷省电、Wi-Fi 6 省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。

作为一款5G芯片，在5G网络性能上，天玑1200可谓将5G关键技术融于一身，集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G SA/NSA双模组网、5G双载波聚合、5G+5G双卡双待双VoNR，通过了包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，可以满足全场景的高品质5G连网体验。

天玑1100

天玑 1100 基本可以看做天玑 1200 的降频版，具体为 4 颗 2.6GHz 主频 A78 大核心 +4 颗 2.0GHz 主频 A55 小核心构成，但在性能规格上也略有降低，最高支持 1 亿像素，支持 FHD+ 分辨率下 144Hz 刷新率。

Redmi 新机全球首发搭载

同时，Redmi、vivo、OPPO、realme 等企业高管也正式宣布，旗下将会推出搭载联发科天玑 1200 芯片的机型。

其中 Redmi 品牌总经理卢伟冰表示：「Redmi 将首发搭载天玑 1200 旗舰平台，同时，会在 2021 年发力电竞领域，并推出 Redmi 首款旗舰游戏手机，会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。」正式宣布 Redmi 将会在年内推出旗下首款电竞手机机型。