Intel研发GAA晶体管工艺技术 芯片1.8nm领先台积电

　　在14nm节点之后，台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺，而Intel在这场竞赛中落后了几年，去年才开始用10nm（改名后为Intel 7）取代14nm，不过未来两年中Intel就有可能翻盘，凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。

　　去年Intel新任CEO基辛格上任之后，Intel在半导体工艺上加快了脚步，虽然一方面在跟台积电合作3nm甚至2nm工艺代工，但另一方面也在加强自家晶圆生产，还重新成立晶圆代工部门IFS跟台积电抢市场。

　　Intel跟台积电竞争的关键就是新一代工艺谁能更快量产，特别是关键的2nm节点，台积电公布的进度是该工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。

　　至于Intel这边，转折点在20A及18A工艺时代，这是Intel的GAA晶体管工艺技术，相当于2nm及1.8nm工艺，分别会在2024年上半年及2024年下半年量产，18A工艺是提前了半年量产的，原定也是2025年。

　　这就有可能出现一个结果——2024下半年的时候，台积电的2nm工艺刚刚试产，Intel的1.8nm工艺就量产了，芯片工艺上难得领先一次。

　　持这一看法的不仅有The Register、PC Gamer等海外媒体，还有专业调研机构IC Knowledge负责人Scotten Jones，他也认为Intel将在18A工艺节点战胜台积电。以上就是本文的全部内容，更多资讯请关注uc23电脑园！