Intel下一代CPU将搭载台积电5nm工艺

根据DigiTimes的消息，Intel第14代CPU——Meteor Lake（流星湖），部分将会采用台积电5nm工艺制造，制造技术类似苹果的M1系列芯片。

在去年的时候，Intel就宣布Meteor Lake将是其第一个多芯片设计CPU，该芯片将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个Intel Foveros高级封装中。

Intel最初表示，Meteor Lake CPU将基于自家Intel 4（7nm）工艺制造。在Intel最近的财报电话会议上，首席执行官Pat Gelsinger表示，Meteor Lake将是第一款使用Intel 4制造的产品，并且该原型已经成功启动了Windows、Chrome和Linux。

如今，消息人士称，Meteor Lake CPU不只采用Intel自家的7nm工艺制造，Intel正考虑部分Meteor Lake CPU使用台积电5nm工艺制造。此举将有助于避免Intel下一代CPU的生产和发布时间表延期。

消息人士补充说，Intel的Meteor Lake CPU将于2023年推出。该芯片的订单将鼓励台积电在年底前扩大其5nm芯片的产能。

之前，苹果的A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片都是使用台积电的5nm工艺制造的，Intel的决定可以使Meteor Lake芯片更好地与苹果芯片相抗衡。

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